Pasta de Solda sem chumbo- BST-705 30Gr
12.50 €
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Description
– Pasta de solda sem chumbo
– Sn99cu07ag03
– Capacidade 30 gramas
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Diferenças entre tipos de pasta de solda:
WQ86-50GR-Sn42Bi58 – muito baixo ponto de fusão 138-140 °
XG-50 Sn63 / Pb37 (10CC – 42GR) ponto de fusão média de 185-190º
BST-705 sn99cu07ag03 ponto alto de 235 240 ° de fusão
A diferença em termos de composição de cada massa:
– WQ86 é usado para dessoldar componemtes SMD, é usado por algumas pessoas que o podem misturar com o existente para reduzir o ponto de fusão do estanho e poder dessoldar através de ar quente mais facilmente. Mas o seu uso normal é em fitas LED ou coisas que não se podem soldar a altas temperaturas.
– XG-50 Sn63 / Pb37 é o estanho mais utilizado ao longo da vida, infelizmente como têm chumbo não pode ser utilizado para a fabricação de produtos que iram ser colocados no mercado, por estar proibido. Mas pode ser utilizado para fazer as reparações pessoais, para uso proprio.
– BST-705 sn99cu07ag03 esta é a solda que se que é utilizada, por defeito, em todas as placas de electronica na actualidade para comprir com as normas ROHS, mas o seu ponto de fusão é igual ao resto do estanho que encontrar na placa. Se não for para um produto a comercializar é melhor usar um estanho com um ponto de fusão inferiror, se apenas for uma reparação.
Additional information
Peso | 15 kg |
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